“中国芯”重大突破

11月14日上午，2025暨“中国芯”颁奖仪式在珠海成功举行。中科无线半导体荣获第二十届“中国芯”年度重大突破芯火新锐产品奖。在国家工信部主办的2025年第二十届“中国芯”集成电路产业促进大会上，中科无线半导体推出的机器人动力系统芯片，凭借AI ASIC架构“IDPU微积分处理模拟计算+氮化镓集成电路技术”，研发出新一代机器人多模态感知运动控制、PID计算延时低于0.2ns的ASIC芯片系列，荣获第二十届“中国芯”年度重大突破芯火新锐产品奖。该系列芯片专为具身机器人打造，采用多模态数据“端到端”视觉导航模型架构，为机器人“执行器”实现即插即用和“智能体”AI硬件化奠定坚实基础。推动机器人“小脑”与“执行器”向轻量化、标准化发展，助力我国机器人核心部件自主可控，促进产业升级与社会服务智能化。